一.确定项目需求

1.确定芯片的具体指标，包括

物理实现：制作工艺、裸片面积、封装等。

性能指标：速度（时钟频率）、功耗等。

功能指标：功能描述、接口定义。

2.系统级设计

用系统建模语言（matlab、c语言等）对各个模块描述，对方案可行性进行验证。

二.前端流程

1.RTL设计：利用硬件描述语言，对电路及寄存器之间的传输进行描述。

2.功能验证：对设计的功能进行仿真验证，需要激励，常用工具有Mentor的Modelsim、Synopsys的VCS、以及Cadence 的NC-Verilog等，该部分称为前仿。

3.逻辑综合（Design Compile）：需要指定特定的综合库，添加约束文件，综合得到门级网表（Netlist）。

4.形式验证（静态验证）：对综合后的网表进行功能上的验证。常用的是等价性检查，对比HDL设计和综合后的网表功能是否有等价性，常用工具为Synopsys的Formality工具。

5.STA静态时序分析：在时序上进行分析，常用工具为Synopsys的PT工具，一般用在后端设计中，由版图生成网表去STA更准确一些。STA满足时序约束，得到最终的Netlist。

6.DFT可测性设计：一般在电路中插入扫描链，DFT一般是在得到Netlist之后，布局布线之前进行设计。

三.后端流程

1.布局布线（Place and Route）：

在布线（普通信号线）之前先布局时钟线，即时钟树综合CTS（Clock Tree Synthesis），用到Synopsys的Physical Compiler工具。

包括时钟树插入，常用工具为Synopsys的IC Compiler（ICC）工具。

2.寄生参数提取（Extrat RC）：提取延迟信息。

3.静态时序分析（STA)：加入了布局布线延迟，更真实的时序分析。

4.版图物理验证：DRC（设计规则检查）、LVS（版图一致性检查）

工具：Mentor：Calibre

Synopsys：Hercules

Cadence：Diva/dracula

5.生成GDSII文件，Tapeout流片。